芯片车间对微振极敏感，曝光机、电子束设备在微米级振动下会失焦。
减振设计分三层做。建筑层：厂房建在独立基础上，远离冲压机、空压机、货运电梯等振源，距离不少于三十米，必要时做浮筑楼板，楼板厚度不小于两百毫米，混凝土内配筋双层。
设备层：精密设备装在混凝土惯性块上，惯性块比设备重三到五倍，块与基础之间隔空气弹簧或橡胶减振垫，传递率降到零点一以下。环境层：空调风管在设备附近加柔性接头，水泵做隔振基础，管道穿墙处填弹性材料。
实测用测振仪在设备底座测三向振动，VC-D级对应曝光机要求，速度有效值零点一二五毫米每秒。减振台每年做一次自然频率复测，老化后弹簧刚度下降要更换。
空压机、冷水机等动力机房建在车间地下一层并独立隔振，管道穿越楼板用软接断开，避免结构传振把楼层变成共鸣腔。
