电子工业 · 2025-02-24 16:48 · 阅读 4327
电子厂不同工序对温湿度要求差别很大。
SMT贴片车间温度二十三正负二度,湿度四十五到五十五%,湿度太低贴片元件易吸潮焊后立碑,太高则锡膏吸湿。洁净组装车间温度二十二正负一度,湿度五十正负五%。
光刻或镀膜区温度精度正负零点五度,湿度四十五正负三%,防止光学镜头结雾。老化测试间温度可放宽到三十五到四十度,湿度五十%以下。
存储区温度不超过三十度,湿度不超过六十五%。车间统一由净化空调分区控制,不要一个大系统带全车间,每区独立盘管和加湿,露点控制在送风温度减两度以下。