半导体晶圆制造对颗粒极其敏感，线宽越做越小，落到硅片上的一颗尘粒就可能让整颗芯片报废。
十级洁净室对应ISO 14644标准里的ISO 4级，意思是每立方空气中0.1微米粒径的粒子不超过一万颗，0.5微米粒子不超过十颗。这个等级是根据光刻、刻蚀、沉积这些关键工序的良率倒推出来的：如果把等级放宽到百级，光刻区的缺陷率会成倍上升，良率损失远超过洁净室多花的造价。
实际工程里还会按工艺区段进一步分级，晶圆传输和曝光区做到ISO 3甚至更严，封装测试区放宽到万级即可。为了维持十级，厂房普遍采用FFU满布吊顶，满布率按百分之六十到八十设计，人员经过多层更衣和气闸，物料走传递窗和风淋，人员发尘量占到洁净室发尘的七成以上，所以人流物流的组织比过滤器本身还关键。
