SMT贴片车间的湿度控制，防潮防焊

SMT贴片车间对湿度的要求比温度还严。

锡膏和元器件都怕潮：湿度超过百分之六十，锡膏吸水后印刷时出现锡珠、立碑、桥连，BGA器件受潮回流焊时内部水汽膨胀直接炸封装，行业叫爆米花效应。湿度低于百分之三十又会产生静电，人体行走带电可达几千伏，打坏MOS管。

所以车间标准是温度23正负2度，相对湿度45正负10个百分点，锡膏印刷区严格压在百分之五十到六十之间。空调系统配转轮除湿机，梅雨季把露点控制在5度以下，新风经过表冷降温再经转轮除湿，进车间送风湿度稳定。

车间入口放温湿度计，每班记录，超出范围自动报警。存放MS器件的料架带干燥剂和湿度指示卡，开封后未用完的料件按车间湿度等级规定的时间内用完，过期重新烘烤。